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【産業動向】TSMCが「AI冷却革命」　マイクロチャネル熱管理取り組み認める
2026-09-04 12:47:19
ファウンドリ最大手、台湾TSMC（台積電）で先進封止（パッケージ）技術の研究・開発（R&D）を手掛ける陳燕銘・処長は2026年9月1日、同2日に開幕する半導体見本市「SEMICON Taiwan 202

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